電渦流測厚儀

leeb251型電渦流測厚儀，氧化膜測厚儀是一種超小型測量儀，它能快速、無損傷、精密地進行非磁性金屬基體上非導電覆蓋層厚度測量；可廣泛用于制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域；該儀器體積小、測頭與儀器一體化，特別適用于工程現場測量。

leeb251型電渦流測厚儀符合以下標準：

GB/T 4957-1985 渦流方法；

JJG 818-93 《電渦流式測厚儀》；

JB/T8393-1996磁性和渦流覆層測厚儀。

leeb251型電渦流測厚儀功能與特點

采用了渦流測厚法，可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度

（如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層）；

可進行零點校準及二點校準，并可用基本校準法對測頭的系統誤差進行修正；

具有兩種測量方式：連續測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE）；

具有兩種工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)；

具有米、英制轉換功能；

具有欠壓指示功能；

操作過程有蜂鳴聲提示；

具有錯誤提示功能；

具有自動關機功能。

leeb251型電渦流測厚儀技術參數

測頭類型：N

測量原理：電渦流

測量范圍： 0-1250um | 0-40um(銅上鍍鉻)

低限分辨力：1μm(10um以下為0.1um)

探頭連接方式：一體化

示值誤差：

一點校準(um)：±[3%H+1.5]

兩點校準(um)：±[（1%~3%）H+1.5]

leeb251型電渦流測厚儀測量條件：

*小曲率半徑(mm)：凸3 | 凹10

基體*小面積的直徑(mm)：ф5

leeb251型電渦流測厚儀*小臨界厚度(mm)：0.3

溫濕度：0~40℃ | 20%RH～90%RH

工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)

測量方式：連續測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE）

上下限設置：無

關機方式：自動

電源：二節3.6V鎳鎘電池

外形尺寸：150×55.5×23mm

重量：250g

leeb251型電渦流測厚儀標準配置

leeb251主機；

鋁基體；

標準片一套；

充電器；

使用說明書；

合格證書；

包裝箱。

leeb251型電渦流測厚儀可選配

鋁基體；

標準片。

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